TSMC планує інвестувати $2,9 млрд в сучасний завод із виробництва мікросхем на Тайвані
Метою створення підприємства є спроба задовольнити дедалі більший попит на ринку мікросхем
Тайванський виробник мікросхем TSMC планує інвестувати майже 90 млрд тайванських доларів ($2,9 млрд) у сучасний пакувальний завод на півночі Тайваню.
Про це пише Reuters.
«Щоб задовольнити потреби ринку, TSMC планує створити сучасний завод із виробництва упаковки в науковому парку Тонглуо», – йдеться в заяві компанії.
Минулого тижня генеральний директор C.C. Вей заявив, що TSMC не може задовольнити попит клієнтів, викликаний бумом ШІ, і планує приблизно подвоїти свої потужності для вдосконаленої упаковки, яка передбачає розміщення декількох чіпів в одному пристрої, що знижує додаткові витрати на більш потужні обчислення.
Для вдосконаленої упаковки, особливо для мікросхем TSMC на підкладці (CoWoS), потужності «дуже обмежені», – сказав Вей після того, як компанія повідомила про падіння прибутку в ІІ кварталі на 23%.
«Ми збільшуємо наші потужності якомога швидше. Ми очікуємо, що це посилення відбудеться наступного року, найімовірніше, наприкінці наступного року» – зазначили в компанії.
Бекграунд. Раніше Mind писав, що ринкова капіталізація TSMC досягла $500 млрд.
Якщо ви дочитали цей матеріал до кінця, ми сподіваємось, що це значить, що він був корисним для вас.
Ми працюємо над тим, аби наша журналістська та аналітична робота була якісною, і прагнемо виконувати її максимально компетентно. Це вимагає і фінансової незалежності.
Станьте підписником Mind всього за 196 грн на місяць та підтримайте розвиток незалежної ділової журналістики!
Ви можете скасувати підписку у будь-який момент у власному кабінеті LIQPAY, або написавши нам на адресу: [email protected].
