Samsung та Broadcom уклали багатомільярдне партнерство у сфері штучного інтелекту
Угода передбачає виготовлення нових чипів за нормами менше ніж 2 нанометри та спільну розробку пам'яті нового покоління
Samsung і Broadcom підписали масштабну угоду до 2030 року на суму понад $200 млрд для розробки передових чіпів ШІ, що дозволить південнокорейському гіганту завантажити власні потужності та скоротити відставання від TSMC.
Про це повідомляє Reuters.
Угода передбачає поєднання досвіду Broadcom у розробці спеціалізованих мікросхем із виробничою інфраструктурою та можливостями Samsung.
Нові комунікаційні чипи для високошвидкісної передачі даних виготовлятимуть за технологією Samsung із нормами менше ніж 2 нанометри, а також спільно розроблятимуть продукти пам'яті наступного покоління.
Це партнерство зміцнить позиції Samsung у контрактному виробництві чіпів, допомагаючи залучити великих технологічних замовників.
Бекграунд. Раніше Mind повідомляв, що Samsung створила підрозділ для розвитку робототехніки. Корпорація сформувала нову структуру задля прискорення розробки та комерціалізації інноваційних рішень.
Якщо ви дочитали цей матеріал до кінця, ми сподіваємось, що це значить, що він був корисним для вас.
Ми працюємо над тим, аби наша журналістська та аналітична робота була якісною, і прагнемо виконувати її максимально компетентно. Це вимагає і фінансової незалежності.
Станьте підписником Mind всього за 196 грн на місяць та підтримайте розвиток незалежної ділової журналістики!
Ви можете скасувати підписку у будь-який момент у власному кабінеті LIQPAY, або написавши нам на адресу: [email protected].
